Giai đoạn chuyển động cổng XYZT để kiểm tra wafer

Giai đoạn chuyển động cổng XYZT để kiểm tra wafer của chúng tôi tích hợp đế đá granit có độ cứng cao, dẫn hướng ổ trục không khí, bộ truyền động động cơ tuyến tính và bộ mã hóa quang học chính xác để đạt được độ chính xác định vị ±1µm và độ lặp lại ±0,1µm. Được thiết kế để hoạt động 24/7 trong môi trường phòng sạch (Loại 100/Loại 10), bệ giàn của chúng tôi có độ rung cực thấp, phản hồi động cao (tốc độ tối đa 500mm/s) và độ ổn định nhiệt để đảm bảo phát hiện khuyết tật tấm bán dẫn đáng tin cậy và đo lường kích thước trong toàn bộ vòng đời sản xuất.

● Giai đoạn chuyển động cổng XYZT tùy chỉnh để kiểm tra wafer được thiết kế theo thông số kỹ thuật của thiết bị kiểm tra wafer và bản vẽ CAD của bạn

● Độ chính xác định vị ±1µm với khả năng lặp lại ở cấp độ nanomet (±0,1µm) cho các phép đo wafer quan trọng

● Công nghệ đệm khí cho chuyển động không ma sát và không tạo ra hạt nào trong môi trường phòng sạch

● Thiết kế ổn định nhiệt với khả năng kiểm soát nhiệt độ chủ động (±0,01°C) cho độ chính xác cực cao

● Sản xuất được chứng nhận ISO 9001:2015 với khả năng truy nguyên đầy đủ để tuân thủ ngành bán dẫn

Các tính năng chính & Ưu điểm cốt lõi

Thiết kế cơ khí có độ cứng cao

Giai đoạn chuyển động giàn XYZT để kiểm tra wafer của chúng tôi có đế bằng đá granit nguyên khối (hệ số giãn nở nhiệt < 0,5 × 10⁻⁶/°C) và dầm cổng polymer gia cố bằng sợi carbon (CFRP) để có độ cứng cấu trúc đặc biệt và biến dạng nhiệt tối thiểu. Thiết kế cổng đối xứng giúp loại bỏ lỗi Abbe và đảm bảo phân bổ tải đồng đều trên toàn bộ khu vực kiểm tra tấm bán dẫn.

Hệ thống điều khiển chuyển động chính xác

Được tích hợp với bộ truyền động động cơ tuyến tính hiệu suất cao (không phản ứng ngược, gia tốc cao) và bộ mã hóa quang học tuyệt đối (độ phân giải 1nm), bệ giàn XYZT của chúng tôi mang lại chuyển động mượt mà, chính xác với độ chính xác dưới micron. Thuật toán điều khiển servo tiên tiến sẽ bù đắp các lỗi động và đảm bảo độ ổn định định vị ở cấp độ nanomet trong quá trình hoạt động quét tấm bán dẫn.

Thiết kế sẵn sàng cho phòng sạch

Mỗi Bệ chuyển động Cổng XYZT để Kiểm tra wafer đều được thiết kế để vận hành trong phòng sạch Cấp 100/Cấp 10 với các bộ phận tương thích với chân không, dẫn hướng tuyến tính kín và vật liệu ít thoát khí (tuân thủ SEMI S2-0701). Công nghệ đệm khí giúp loại bỏ việc tạo ra hạt, trong khi hệ thống quản lý cáp kèm theo ngăn ngừa ô nhiễm trong chu kỳ kiểm tra tấm bán dẫn tốc độ cao.

Thông số kỹ thuật

Thông số kỹ thuật cơ khí

Chất liệu cơ bản: Đá granit đen (00级) / hỗn hợp CFRP

Hệ thống hướng dẫn: Vòng bi không khí chính xác / hướng dẫn con lăn tuyến tính

Hệ thống truyền động: Động cơ tuyến tính không chổi than / động cơ servo có vít bi

Phản hồi: Bộ mã hóa quang học tuyệt đối (độ phân giải 1nm)

Thông số kỹ thuật môi trường

● Nhiệt độ hoạt động: 20±0,5°C (điều khiển nhiệt chủ động)

● Xếp hạng phòng sạch: Loại 100 (ISO loại 5) / Loại 10 (ISO loại 4)

● Cách ly rung: Hệ thống kiểm soát rung động chủ động/thụ động

● Nguồn điện: AC 200-240V, 50/60Hz, 1 pha/3 pha

Ứng dụng

● Quét các tấm wafer 200mm/300mm/450mm tốc độ cao để phát hiện các lỗi hạt và mẫu

● Định vị ở cấp độ nanomet cho các hệ thống phát hiện khuyết tật quang học/vi mô

● Bù độ phẳng động khi kiểm tra tấm bán dẫn bị cong vênh

● Tích hợp với các công cụ kiểm tra bằng kính hiển vi điện tử và quét laze

Đo lường wafer

Đo lường chiều wafer

● Đo chính xác các thông số độ dày, độ cong và độ cong của wafer

● Căn chỉnh mức dưới micron cho hệ thống đo lường lớp phủ

● Định vị ổn định nhiệt cho phép đo nhạy cảm với nhiệt độ

● Đo lường nội tuyến tự động cho quy trình chế tạo tấm bán dẫn

Chế biến wafer

Xử lý và xử lý wafer

● Căn chỉnh có độ chính xác cao cho quy trình khắc và in thạch bản wafer

● Hệ thống xử lý và vận chuyển wafer tương thích với phòng sạch

● Định vị động cho các hoạt động cắt laser và làm mỏng tấm bán dẫn

● Tích hợp với hệ thống tự động hóa và xử lý tấm wafer bằng rô-bốt